單項(xiàng)選擇題硅光芯片的工作溫度范圍通常()。
A.很窄
B.很寬
C.固定不變
D.不確定
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的制造技術(shù)在不斷()。
A.倒退
B.停滯
C.進(jìn)步
D.重復(fù)
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用對()行業(yè)的變革影響較大。
A.金融
B.娛樂
C.交通
D.以上都是
3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能提升面臨的挑戰(zhàn)是()。
A.技術(shù)創(chuàng)新不足
B.資金投入少
C.市場需求小
D.以上都是
4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化()。
A.容易
B.困難
C.不確定
D.不需要
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用可以提升()的效率。
A.能源消耗
B.數(shù)據(jù)處理
C.人員管理
D.物資運(yùn)輸
最新試題
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對較高()?
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
題型:單項(xiàng)選擇題
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能,常采用的方法是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù),可以()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能主要由()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對其性能的影響主要是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù),可以()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
題型:單項(xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)主要取決于()。
題型:單項(xiàng)選擇題