A.還原層
B.氧化膜
C.鑄造合金
D.基托結(jié)構(gòu)
E.硬質(zhì)組織
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.隙卡溝、he支托凹制備較多
B.卡環(huán)臂進(jìn)出過大的倒凹反復(fù)彎曲
C.彎制卡環(huán)時(shí)在某一位點(diǎn)上反復(fù)彎曲
D.患者使用不當(dāng),強(qiáng)力摘戴
E.磨改不當(dāng),造成卡環(huán)某些部位有損傷
A.為提高新舊樹脂之間的結(jié)合,新生面應(yīng)為垂直
B.為增強(qiáng)義齒的強(qiáng)度,可制備數(shù)條橫折斷線的橫溝,以埋入金屬絲或金屬片
C.用蠟恢復(fù)基托被磨去的部分,用常規(guī)方法完成裝盒以后各操作步驟
D.由于基托與組織不密合引起折裂或折斷者,應(yīng)予修理后做墊底處理
E.由于咬合不平衡引起折裂或折斷者,應(yīng)調(diào)整咬合
A.75℃
B.85℃
C.90℃
D.95℃
E.100℃
A.75℃
B.85℃
C.90℃
D.95℃
E.100℃
A.基托過薄
B.基托有氣泡
C.基托與粘膜密合
D.咬合不平衡導(dǎo)致義齒翹動(dòng)
E.連接體處理不當(dāng)造成薄弱點(diǎn)
最新試題
瓊脂熔化后,需冷卻到()才可以開始制取印模。
III型觀測(cè)線的倒凹(),非倒凹區(qū)()
卡環(huán)的結(jié)構(gòu)包括()
上下頜后牙覆蓋小,或由于缺牙后軟組織向內(nèi)凹陷,會(huì)造成()
熔模在包埋之前一定要進(jìn)行()處理。
瓊脂需要加熱至()熔化。
頜位關(guān)系記錄的注意事項(xiàng)是()
激光打孔機(jī)打孔的深度是()
以下屬于口腔技師職責(zé)的是()
金合金在鑄造時(shí)要高出熔解溫度()