單項(xiàng)選擇題硅光芯片在（）方面的應(yīng)用還處于研究階段。

A.消費(fèi)電子
B.工業(yè)控制
C.軍事
D.以上都是


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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是（）。

A.逐漸被淘汰
B.性能停滯不前
C.更加智能化
D.應(yīng)用范圍縮小

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的制造需要（）環(huán)境。

A.高溫高壓
B.超凈
C.真空
D.普通

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的集成度可以達(dá)到（）。

A.較低水平
B.與傳統(tǒng)芯片相當(dāng)
C.遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)芯片
D.不確定

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的出現(xiàn)是為了解決（）問(wèn)題。

A.存儲(chǔ)容量不足
B.計(jì)算速度慢
C.信息傳輸瓶頸
D.外觀不美觀

5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的研究屬于（）領(lǐng)域。

A.物理學(xué)
B.化學(xué)
C.材料學(xué)
D.以上都是