A.隙卡溝、he支托凹制備不足
B.彎制卡環(huán)時(shí)在某一位點(diǎn)上反復(fù)彎曲
C.打磨拋光時(shí)損傷到卡環(huán)
D.卡環(huán)臂進(jìn)出過大的倒凹反復(fù)彎曲
E.患者使用不當(dāng),強(qiáng)力摘戴
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A.基托過薄
B.基托有氣泡
C.基托與粘膜不密合
D.連接體處理不當(dāng)造成薄弱點(diǎn)
E.咬合不平衡導(dǎo)致義齒翹動(dòng)
A.基托的厚度過薄
B.拋光時(shí)用力不當(dāng)
C.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒,從不同角度拋光
D.打磨拋光過程中基托飛出
E.基托表面拋得很光滑
A.布輪應(yīng)保持濕潤(rùn)
B.義齒組織面不能過度打磨
C.拋光過程中不要加打磨糊劑
D.義齒應(yīng)拿穩(wěn),避免義齒飛出摔斷
E.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒位置,從不同角度拋光義齒
A.圓鉆
B.裂鉆
C.精修鉆
D.白礬石
E.小號(hào)的柱形砂石
A.圓鉆
B.裂鉆
C.精修鉆
D.白礬石
E.小號(hào)的柱形砂石
最新試題
關(guān)于平均倒凹法下列說法正確的是()
II型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
可摘局部義齒制作的第一個(gè)步驟是()
上牙合架的注意事項(xiàng)不包括()
不能高出牙齒頜面的部位是()
鑄型升溫至750℃時(shí)呈()
III型觀測(cè)線是指基牙往()傾斜。
內(nèi)外終止線的角度可以是()
關(guān)于調(diào)節(jié)倒凹法下列說法錯(cuò)誤的是()
頜支托的功能是()等。