A.氫氧化鈣護(hù)髓，玻璃離子水門汀墊底，光固化樹脂充填
B.氧化鋅丁香油水門汀墊底，光固化樹脂充填
C.氧化鋅丁香油水門汀墊底，玻璃離子修復(fù)
D.光固化樹脂充填
E.氫氧化鈣制劑護(hù)髓，光固化樹脂充填

A.好發(fā)于青壯年男性
B.牙齦緣見灰黃色壞死組織
C.口臭、極易出血或自發(fā)出血
D.治療不當(dāng)可轉(zhuǎn)變?yōu)槁苑磸?fù)發(fā)作
E.X-ray示有牙槽骨吸收

A.復(fù)位固定——調(diào)牙合觀察
B.復(fù)位固定——3周后行根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
C.拔除
D.調(diào)牙合——復(fù)位固定——觀察
E.牙髓治療后復(fù)位固定

A.充填物懸突
B.去齲未盡
C.咬合高點(diǎn)
D.復(fù)合樹脂對(duì)牙髓組織的化學(xué)刺激作用
E.未行酸蝕

A.冷診
B.叩診
C.酸甜刺激
D.探針劃過敏感點(diǎn)
E.視診

A.根充材料距根尖0.5～1.0mm左右
B.根充材料距根尖4mm以上
C.少量糊劑超充牙膠尖恰填
D.牙膠尖緊密堵塞根尖孔
E.采用銀尖等硬性材料

A.急性漿液性牙髓炎
B.急性化膿性牙髓炎
C.慢性牙髓炎
D.牙髓鈣化
E.可復(fù)性牙髓炎

A.下頜第二雙尖牙
B.上頜第二雙尖牙
C.下頜第一雙尖牙
D.上頜第一雙尖牙
E.上頜側(cè)切牙

A.機(jī)械刺激
B.化學(xué)刺激
C.菌斑刺激
D.不良修復(fù)體刺激
E.食物嵌塞刺激

A.抗菌藥物可殺滅牙周袋壁組織內(nèi)的微生物，故應(yīng)長(zhǎng)期使用
B.抗菌藥物作用可達(dá)深牙周袋底及根分叉等局部處理難以達(dá)到的區(qū)域，故可常規(guī)應(yīng)用于牙周炎
C.為了使牙周袋內(nèi)藥物濃度更高，牙周炎時(shí)使用藥物必須超劑量
D.為了提高治療效果，應(yīng)將殺菌劑如青霉素與抑菌劑如四環(huán)素同時(shí)應(yīng)用
E.抗生素不應(yīng)常規(guī)應(yīng)用于牙周炎