A.輕輕拉上唇向上內(nèi)數(shù)次
B.輕輕拉下唇向上內(nèi)數(shù)次
C.輕輕拉頰部向前下內(nèi)、下頰部向前上內(nèi)數(shù)次
D.囑患者相繼發(fā)出"喔"、"嘿"等音
E.以上均不對(duì)
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A.上頜中切牙唇面與堤唇面一致
B.上頜側(cè)切牙切線與平面接觸
C.上頜尖牙牙尖與平面平齊
D.上頜尖牙頸部向唇側(cè)微突
E.上頜中切牙近中接觸點(diǎn)與中線一致
A.粘膜表層為不全角化的鱗狀上皮,粘膜下層與骨膜緊密相連
B.粘膜表層為無(wú)角化的鱗狀上皮,粘膜下層與骨膜緊密相連
C.粘膜表層為高度角化的鱗狀上皮,粘膜下層與骨膜緊密相連
D.粘膜表層為高度角化的鱗狀上皮,粘膜下層與骨膜疏松相連
E.粘膜表層為不全角化的鱗狀上皮,粘膜下層與骨膜疏松相連
A.可將上前牙腭側(cè)基托適當(dāng)加厚
B.可將上前牙腭側(cè)基托做薄些
C.減少1~2個(gè)下前牙
D.磨窄下前牙的近遠(yuǎn)中寬度
E.將下前牙排得擁擠一些
A.正中關(guān)系
B.正常的淺覆
C.正常的超
D.單側(cè)平衡
E.補(bǔ)償曲線和橫曲線
A.發(fā)生咬頰現(xiàn)象
B.發(fā)生咬舌現(xiàn)象
C.影響舌的活動(dòng)
D.義齒易脫位
E.基托中部易折裂
進(jìn)行前伸平衡調(diào)整時(shí),上、下前牙切緣無(wú)接觸,雙側(cè)后牙有接觸,則應(yīng)()。
A.減小補(bǔ)償曲線曲度,或加大前牙覆
B.加大補(bǔ)償曲線曲度,或加大前牙覆
C.減小補(bǔ)償曲線曲度,或減小前牙覆
D.加大補(bǔ)償曲線曲度,或減小前牙覆
E.以上都不對(duì)
在患者口內(nèi),對(duì)全口義齒前伸早接觸點(diǎn)的調(diào)磨,方法正確的是()。
A.前牙有早接觸點(diǎn),后牙無(wú)接觸時(shí),可磨改上前牙切緣的舌側(cè)斜面
B.前牙有早接觸點(diǎn),后牙無(wú)接觸時(shí),可磨改下前牙切緣的唇側(cè)斜面
C.后牙有早接觸點(diǎn),前牙無(wú)接觸時(shí),可磨改上后牙牙尖的遠(yuǎn)中斜面
D.后牙有早接觸點(diǎn),前牙無(wú)接觸時(shí),可磨改相對(duì)的下后牙牙尖的近中斜面
E.以上都對(duì)
A.平分頜間距離
B.靠近吸收嚴(yán)重的一側(cè)
C.靠近吸收較輕的一側(cè)
D.前低后高
E.前高后低
A.混裝法
B.正裝法
C.整裝法
D.倒裝法
E.直立法
A.增減直接固位體,一般總數(shù)為2-4個(gè)固位體
B.選擇和調(diào)整基牙的倒凹可以調(diào)節(jié)義齒的固位力
C.設(shè)計(jì)和調(diào)節(jié)卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹區(qū)的深度和部位,可以調(diào)節(jié)固位力
D.設(shè)計(jì)鍛絲卡環(huán),可以增強(qiáng)義齒的縱向固位力
E.分散固位體設(shè)計(jì),可以提高固位力
最新試題
如選用RPA,則卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于()。
腭側(cè)基托應(yīng)設(shè)計(jì)到()。
下列對(duì)冠樁的描述中,錯(cuò)誤的是()。
樁冠修復(fù)的時(shí)機(jī),應(yīng)在完善的根管治療后至少多長(zhǎng)時(shí)間才能進(jìn)行()。
對(duì)烤瓷合金的要求哪些是正確的()。
做基牙選用的卡環(huán)是()。
為增強(qiáng)樁冠固位的說(shuō)法中,下列選項(xiàng)錯(cuò)誤的是()。
基托產(chǎn)生氣泡的原因包括()。
為基牙,通常在其上設(shè)計(jì)的卡環(huán)是()。
做基牙,選用的卡環(huán)是()。