已知某個焊縫的余高c=4mm，寬度W=20mm，增高系數(shù)為（）

焊接檢驗的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。

超聲波檢驗用來探測大厚度焊件焊縫（）。

低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴(yán)重。

點(diǎn)焊時，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

點(diǎn)焊時，為了保證接頭強(qiáng)度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）

焊接電流過大，可能形成燒穿。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。

能夠獲得球狀珠光體組織是（）。