多項(xiàng)選擇題TDM電路仿真技術(shù)分為（）

A、非結(jié)構(gòu)化仿真模式（SAToP）
B、結(jié)構(gòu)化仿真模式（CESoPSN）
C、SDH


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題1850 TSS支持的同步方式包（）

A、TDM timing
B、Synchronous Etherne
C、IEEE 1588 V2

2.多項(xiàng)選擇題考量PTN匯聚設(shè)備主要包括哪幾個(gè)方面？（）

A、交換容量
B、PW/LSP終結(jié)能力
C、LSP保護(hù)組數(shù)量
D、QoS流和MAC地址容量

3.多項(xiàng)選擇題關(guān)于1850TSS-320的正確描述有（）

A、是高度集成化的設(shè)備
B、是高度模塊化的設(shè)備
C、厚度小于300毫米，支持背靠背安裝
D、是高度符合運(yùn)營(yíng)商綠色計(jì)劃的一款產(chǎn)品

4.多項(xiàng)選擇題1850 TSS支持哪幾種PTN管道傳遞和匯聚方式？（）

A、全程PW/LSP
B、分段PW/LSP
C、H-VPLS
D、基于VLAN匯聚

5.多項(xiàng)選擇題1850 TSS支持哪幾種傳送方式？（）

A、SDH
B、MSTP
C、T-MPLS
D、WDM