單項(xiàng)選擇題iPhone手機(jī)電路中的MESA-TO-BOOST-EN表示的含義是（）

A.指紋開關(guān)信號
B.指紋使能信號
C.指紋供電電壓
D.指紋模塊到指紋供電升壓使能信號


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1.單項(xiàng)選擇題iPhone手機(jī)不能帶機(jī)充電，而且手機(jī)每間隔一段時(shí)間還會自動關(guān)機(jī)的常見故障原因是（）。

A.充電器壞
B.數(shù)據(jù)線損壞
C.充電保護(hù)管損壞
D.電池類型檢測電路相關(guān)元件開焊或損壞

2.單項(xiàng)選擇題iPhone手機(jī)靜音鍵失靈，在撥下靜音鍵時(shí)，檢測靜音鍵檢測端仍為高電平，故障原因是（）。

A.靜音鍵損壞
B.偏壓濾波元件開焊
C.靜音鍵濾波元件開焊
D.主CPU開焊

3.單項(xiàng)選擇題手機(jī)在外放MP3時(shí)，送給音頻IC的MP3數(shù)據(jù)信號來自（）。

A.內(nèi)存
B.主CPU
C.基帶CPU
D.射頻IC

4.單項(xiàng)選擇題在使用熱風(fēng)槍植錫時(shí)，風(fēng)檔通常設(shè)為（）。

A.１檔
B.２~３檔
C.５~６檔
D.７~８檔

5.單項(xiàng)選擇題成品整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于組裝間隙缺陷的描述，缺陷級別屬于不可接受缺陷的選項(xiàng)有（）。

A.上下殼設(shè)計(jì)間隙+≤0.1mm
B.天線與本體間間隙≤0.1mm
C.下前后殼間間隙大于0.15mm、小于0.2mm
D.下前后殼間間隙大于0.2mm、小于0.25mm