影響封裝芯片特性的溫度有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。