Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）

ASSY的流程：Panel +BLU --（）--組裝—焊接/插接連接器。

在燈下檢查BLU表面有無異物，若有異物應(yīng)（）

大氣中漂浮的灰塵，設(shè)備DI Water中的污染物質(zhì)的總稱是（）

生產(chǎn)過程中物料擺放正確的是（）。

Final Test L0畫面主要檢測（）。

Module制程中，用來作為半成品臨時存放的容器叫做（）

LCD的構(gòu)成不包含下面哪項（）

插拔信號線應(yīng)該（）。

Back Light的中文名稱是：（）。