A.上頜第一磨牙
B.上頜第二磨牙
C.下頜第一磨牙
D.下頜第二磨牙
E.上下頜前磨牙
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A.降低釉質(zhì)的溶解性
B.促進(jìn)釉質(zhì)脫礦物質(zhì)的再礦化
C.降低釉質(zhì)表面自由能
D.干擾細(xì)菌代謝
E.以上都是
A.變形鏈球菌
B.韋榮菌
C.奈瑟菌
D.血鏈球菌
E.米勒鏈球菌
A.酸蝕后的牙面在口腔環(huán)境下能夠再礦化;酸蝕釉質(zhì)對(duì)牙髓不會(huì)造成損害,酸蝕牙本質(zhì)可能激惹牙髓
B.酸蝕后的牙面在口腔環(huán)境下不能再礦化;酸蝕釉質(zhì)對(duì)牙髓不會(huì)造成損害,酸蝕牙本質(zhì)可能激惹牙髓
C.釉質(zhì)酸蝕后的牙面在口腔環(huán)境下不能再礦化;酸蝕釉質(zhì)對(duì)牙髓不會(huì)造成損害,酸蝕牙本質(zhì)也不會(huì)激惹牙髓
D.釉質(zhì)酸蝕后的牙面在口腔環(huán)境下能夠再礦化;酸蝕釉質(zhì)會(huì)對(duì)牙髓造成損害,酸蝕牙本質(zhì)也不會(huì)激惹牙髓
E.釉質(zhì)酸蝕后的牙面在口腔環(huán)境下能夠再礦化;酸蝕釉質(zhì)會(huì)對(duì)牙髓造成損害,酸蝕牙本質(zhì)也可能激惹牙髓
A.洞形預(yù)備較銀汞合金保守
B.齲損范圍小者,不一定為制作固位形而磨除牙體組織
C.洞緣釉質(zhì)壁不要制備斜面
D.點(diǎn)線角應(yīng)圓鈍
E.避免洞緣位于咬合接觸處
A.洞緣釉質(zhì)處
B.洞壁牙本質(zhì)處
C.洞緣的釉質(zhì)牙本質(zhì)處
D.洞緣的牙骨質(zhì)處
E.洞緣的咬合接觸點(diǎn)處
最新試題
整體移動(dòng)屬于()
二期唇修整應(yīng)在()
引起上述過度磨耗的主要原因是()
男性進(jìn)入青春生長(zhǎng)發(fā)育高峰期的年齡是()
樹脂厚度不超過()
對(duì)放療中度敏感的腫瘤為()
牙壓低屬于()
傾斜移動(dòng)屬于()
與玻璃離子水門汀與牙體產(chǎn)生粘接力的機(jī)制無關(guān)的是()
光照時(shí)間不得少于()