光掩膜法（SBC）是（）（國(guó)家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時(shí)原理類(lèi)似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

彈道顆粒制造（BMP）對(duì)于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對(duì)于（）部分還需要支撐。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）可以直接燒結(jié)金屬材料制作金屬材質(zhì)原模。

疊層實(shí)體制造（LOM）無(wú)需制作輔助支撐。

對(duì)于易燃燒粉體，選擇性激光燒結(jié)時(shí)在制件缸里需要通入阻燃?xì)怏w，一般采用（）氣。

快速成形能夠制造出傳統(tǒng)機(jī)械加工無(wú)法實(shí)現(xiàn)的某些特殊結(jié)構(gòu)，如鏤空零件。

電火花加工能量來(lái)源及形式包括（）。

立體打印技術(shù)（3DP）是由美國(guó)（）學(xué)院研發(fā)成功的技術(shù)，它主要是通過(guò)噴頭噴射出（）對(duì)粉體材料逐點(diǎn)粘合形成零件截面，進(jìn)而由面及體。

在電火花加工時(shí)，采用煤油之類(lèi)的碳?xì)浠衔镒鞴ぷ鹘橘|(zhì)時(shí)，會(huì)在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點(diǎn)和氣化點(diǎn)很高，可對(duì)電極起到保護(hù)和補(bǔ)償作用。這屬于（）。