A.C因素即洞形因素,指充填窩洞的樹脂產(chǎn)生粘結(jié)的面與未粘結(jié)的面之比
B.不同的C因素充填體所形成的聚合應(yīng)力不同
C.C因素越高,聚合收縮應(yīng)力就越小
D.同樣體積的Ⅰ類窩洞,深而窄窩洞充填樹脂的聚合收縮應(yīng)力較大,淺而寬窩洞的樹脂收縮應(yīng)力較小
E.臨床采用分層充填和固化的操作方法可有效減少聚合收縮應(yīng)力
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A.光源的功率不能少于300mW/cm2
B.復(fù)合樹脂表面受光強(qiáng)度與光源引導(dǎo)頭距復(fù)合樹脂的距離成正比
C.光源引導(dǎo)頭與材料表面的距離超過3mm,強(qiáng)度會(huì)顯著減少
D.光照材料表面可產(chǎn)生65%的轉(zhuǎn)換率,在材料內(nèi)2mm處轉(zhuǎn)換率為45%,在材料內(nèi)3~4mm處轉(zhuǎn)換率只有15%
E.臨床上充填和固化的材料每層厚度不超過2mm
A.85°
B.90°
C.45°
D.60°
E.95°
A.去凈齲損組織
B.保護(hù)牙髓組織
C.盡量保留健康牙體組織
D.應(yīng)注意固位形和抗力形的預(yù)備
E.注意患者全身狀況
A.齲損已至牙本質(zhì)深層
B.大多數(shù)有冷、熱激發(fā)痛
C.對(duì)甜酸食物較為敏感
D.偶爾也會(huì)出現(xiàn)自發(fā)痛
E.齲洞嵌入食物有疼痛
A.保留極近牙髓的少量軟化牙本質(zhì)
B.必要時(shí)可不必底平壁直
C.洞底墊氫氧化鈣1~2mm以促進(jìn)第3期牙本質(zhì)形成
D.制備抗力形和固位形
E.齲損牙能完全去凈而牙髓基本正常的患牙,可一次完成治療
最新試題
齲病病因?qū)W的四聯(lián)因素包括()
洞外形的設(shè)計(jì)必須遵循的原則是()
對(duì)該患牙窩洞預(yù)備完成后,充填樹脂前,使用楔子、成型片輔助充填。關(guān)于楔子和成型片,敘述錯(cuò)誤的是()
充填修復(fù)時(shí),不宜使用橡皮障的是()
深齲備洞時(shí),正確的是()
脫礦過程包括()
窩洞預(yù)備時(shí)保護(hù)牙髓的措施包括()
臨床評(píng)價(jià)復(fù)合樹脂修復(fù)時(shí),Ryge評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)包括()
不促進(jìn)再礦化的是()
如果患者主訴為“不能進(jìn)冷食1個(gè)多月”。口腔檢查:左上5MO、4DO冷測(cè)試為一過性敏感。應(yīng)與主訴疾病鑒別的疾病為()