A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接
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患者,男,牙體有較大缺損,余牙及咬合均無異常,要求制作烤瓷牙。
如果以金屬底層恢復缺損,下列各項不是其結(jié)果的是()。
A.使瓷層不至于局部過厚,造成氣化率上升
B.使瓷層不至于局部過厚,造成色澤不均勻
C.使瓷層不至于局部過厚,造成冷卻收縮瓷裂
D.使瓷層不至于局部過厚,冷卻時對金屬底冠造成過大應力使底冠變形
E.以上答案均正確
患者,男,牙體有較大缺損,余牙及咬合均無異常,要求制作烤瓷牙。
在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時,若蠟型厚度均勻一致,容易產(chǎn)生的結(jié)果是()。
A.增加氣孔率導致瓷裂、瓷變形
B.增加金屬底層冠的密閉性
C.浪費瓷粉
D.瓷層厚,能較好地恢復原有色澤
E.節(jié)約金屬用量
患者,女,50歲,全口義齒修復1年,發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查:上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆,但腭隆突處黏膜充血、壓痛,兩側(cè)咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
基托折斷修理時,裂縫兩邊的塑料應磨成的最佳形狀是()。
A.直線形
B.曲線形
C.斜坡形
D.淺凹形
E.倒凹形
患者,女,50歲,全口義齒修復1年,發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查:上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆,但腭隆突處黏膜充血、壓痛,兩側(cè)咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
義齒的基托直接重襯修理,下列步驟錯誤的是()。
A.將義齒組織面均勻磨除一層,使之粗糙
B.用棉球蘸取單體涂在組織面上,使之溶脹
C.用棉球蘸液狀石蠟涂于重襯區(qū)的黏膜上
D.調(diào)拌自凝樹脂,絲狀期時涂布于基托組織面
E.戴入口內(nèi)待自凝樹脂完全凝固后,從口內(nèi)取出磨光
患者,女,50歲,全口義齒修復1年,發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查:上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆,但腭隆突處黏膜充血、壓痛,兩側(cè)咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
該病例基托縱裂最可能的原因是()。
A.前伸不平衡
B.側(cè)方不平衡
C.硬區(qū)未緩沖
D.唇側(cè)基托與黏膜不密合
E.前牙呈深覆、深覆蓋
最新試題
利用電流通過焊料時產(chǎn)生的電阻熱熔化焊料進行焊接的方法是()。
上前牙PFM全冠切端預備至少()。
該病例基托縱裂最可能的原因是()。
技師用混裝法先裝下半型盒,泡水20分鐘,涂肥皂水裝上半型盒,半小時后,沸水泡10分鐘準備開盒去蠟,但開盒十分困難,其原因是()。
適用于上頜牙弓狹窄,雙側(cè)后牙反的病例可選擇()。
位于上頜硬區(qū)的一側(cè)或兩側(cè)的連接桿是()。
牙冠與基托塑料連接不牢,可能的原因為()。
如果以金屬底層恢復缺損,下列各項不是其結(jié)果的是()。
基托折斷修理時,裂縫兩邊的塑料應磨成的最佳形狀是()。
包埋該熔模之前,須對該熔模進行清洗,清洗熔模的目的是()。