單項(xiàng)選擇題使發(fā)射探頭晶片獲得突發(fā)性能量的電路稱為()。

A.脈沖發(fā)射器
B.接收放大器
C.衰減器
D.同步發(fā)生器


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3.單項(xiàng)選擇題波束擴(kuò)散角是晶體的尺寸和在所通過的介質(zhì)中聲波波長的函數(shù),并且()。

A.頻率不變時(shí)晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率不變時(shí)晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)減小

4.單項(xiàng)選擇題橫波的質(zhì)點(diǎn)振動(dòng)()。

A.平行于波的傳播方向
B.垂直于超聲波的傳播方向
C.限于材料表面并作橢園1運(yùn)動(dòng)
D.在平面中與波的傳播方向成45°偏振

5.單項(xiàng)選擇題超聲波探傷儀中,產(chǎn)生時(shí)間基線的部分叫做()。

A.掃描電路
B.接收器
C.脈沖器
D.同步器

最新試題

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

題型:判斷題

超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會(huì)受到影響。

題型:判斷題

橫波檢測平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。

題型:判斷題

檢測曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。

題型:判斷題

動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

題型:判斷題

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。

題型:判斷題

無論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。

題型:判斷題

對(duì)于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。

題型:判斷題

由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。

題型:判斷題