單項(xiàng)選擇題用2.5MHZ.Φ20mm直探頭探傷,試求200mm處Φ5平底孔與30mm•處Φ2平底孔的分貝差()。

A.15dB
B.20dB
C.23dB
D.26Db


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2.單項(xiàng)選擇題缺陷的當(dāng)量尺寸總是()缺陷的實(shí)際尺寸。

A.小于
B.等于
C.大于
D.小于或等于

3.單項(xiàng)選擇題探頭中的壓電晶片的發(fā)射方式是()。

A.將電能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能
B.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換或電能
C.將電能轉(zhuǎn)換成電能
D.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換成機(jī)械能

4.單項(xiàng)選擇題A型顯示的示波屏上的水平基線表示()。

A.超聲波反射能量的大小
B.探頭的移動(dòng)距離
C.超聲波傳播時(shí)間或距離
D.傷損大小

5.單項(xiàng)選擇題最適用于高速自動(dòng)探傷結(jié)果顯示的方式為()。

A.A型顯示
B.速度~振幅圖表
C.C型顯示
D.回波高度~深度圖表

最新試題

經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。

題型:判斷題

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。

題型:判斷題

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過(guò)一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。

題型:判斷題

缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

題型:判斷題

檢測(cè)曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。

題型:判斷題

由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過(guò)增添專(zhuān)門(mén)的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。

題型:判斷題

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。

題型:判斷題

缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

題型:判斷題