A.低氫鈉型藥皮,直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
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D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
A.整流
B.電阻
C.電感
D.電容
A.電弧吹力
B.氣體流速
C.氣體壓力
D.磁場強(qiáng)度
A.等離子流力
B.電弧吹力
C.磁場力
D.斑點(diǎn)壓力
最新試題
能夠獲得球狀珠光體組織是()。
使用埋弧焊焊某焊縫,工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=600A,電弧電壓U=36V,焊接速度v=30m/h,焊接線能量為()
已知某個(gè)焊縫橫截面積上熔寬W=20mm,熔深h=10mm,焊縫成形系數(shù)為()
低碳鋼由于(),所以顯微偏析不嚴(yán)重。
二氧化碳保護(hù)焊()的作用是給二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊供氣,送絲和供電系統(tǒng)實(shí)行控制。
在弧長和電極材料一定的情況下,埋弧自動焊在采用大電流密度焊接時(shí),其電弧壓隨電流的增加而升高。
焊接時(shí)常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。
電渣焊時(shí),焊件一律不開坡口。
已知某個(gè)項(xiàng)目焊接量為50道口,每道口約用2.5kg焊條(150根焊條為5kg),完成該項(xiàng)目約用()根焊條。
用堿性焊條焊接時(shí),焊接區(qū)內(nèi)的()。