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A.模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)
B.數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換模擬信號(hào)
C.模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)
D.數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換數(shù)字信號(hào)
A.二進(jìn)制譯碼
B.二進(jìn)制編碼
C.二進(jìn)制比較
D.二進(jìn)制組合
A.半加
B.3/4加
C.全加
D.1/2加
A.加法運(yùn)算器
B.減法運(yùn)算器
C.乘法運(yùn)算器
D.除法運(yùn)算器
最新試題
由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時(shí),接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。
儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。