A.傳聲器
B.放大器
C.1/3倍頻程分析器
D.記錄儀器
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A.無(wú)裂紋
B.無(wú)缺角
C.無(wú)明顯變形
D.周邊光滑
A.試件安裝符合設(shè)計(jì)要求
B.是否加裝安全防范裝置
C.密封膠是否固化至檢測(cè)要求
D.試件及箱體是否密封
A.同規(guī)格、同型號(hào)、同受力模式、同裝配關(guān)系的埋件及其與幕墻系統(tǒng)的連接作為一個(gè)檢測(cè)單元，每個(gè)檢測(cè)單元不應(yīng)少于3個(gè)樣品。
B.現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)時(shí)可采取隨機(jī)抽樣的方式進(jìn)行抽樣，或相關(guān)各方均認(rèn)可的樣件組成檢測(cè)單元進(jìn)行檢測(cè)。
C.由于樣件的特殊性既不能在工程實(shí)際位置處檢測(cè)，也無(wú)法在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，應(yīng)按工程的技術(shù)要求模擬相應(yīng)數(shù)量、相同裝配關(guān)系的樣件在具備測(cè)試條件的地方展開檢測(cè)。
D.現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)時(shí)只可以采取隨機(jī)抽樣的方式進(jìn)行抽樣。
A.原片厚度3mm，接觸時(shí)間3min
B.原片厚度5mm，接觸時(shí)間5min
C.原片厚度12mm，接觸時(shí)間8min
D.原片厚度12mm，接觸時(shí)間10min
A.壁厚
B.膜厚
C.硬度
D.表面質(zhì)量
A.膠條脫落
B.啟閉障礙
C.桿件變形
D.試件漏水
A.玻璃測(cè)厚儀精度應(yīng)為0.1mm
B.應(yīng)隨機(jī)取4個(gè)點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)
C.應(yīng)取各檢測(cè)值的平均值
D.應(yīng)修約至0.1mm
A.固定
B.可開啟
C.附加滲透
D.主體
A.A型
B.D型
C.AO型
D.AM型
A.磚
B.大理石
C.不銹鋼
D.石片
最新試題
以下哪個(gè)是自動(dòng)化技術(shù)中常用的人機(jī)界面（）？
電氣自動(dòng)化中，以下哪個(gè)設(shè)備主要用于過(guò)載保護(hù)（）？
在家電設(shè)計(jì)更改流程中，哪個(gè)步驟負(fù)責(zé)評(píng)估設(shè)計(jì)更改對(duì)生產(chǎn)成本的影響（）？
在家電設(shè)計(jì)更改流程中，哪個(gè)步驟負(fù)責(zé)評(píng)估設(shè)計(jì)更改對(duì)客戶服務(wù)的影響（）？
家電產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，哪種測(cè)試不是評(píng)估產(chǎn)品環(huán)保性能的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試（）？
在家電設(shè)計(jì)更改流程中，哪個(gè)步驟負(fù)責(zé)評(píng)估設(shè)計(jì)更改對(duì)供應(yīng)鏈的影響（）？
電路中，串聯(lián)諧振頻率是電路中什么達(dá)到最大值時(shí)的頻率（）？
在電子電路中，邏輯探針用于什么（）？
產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)計(jì)知識(shí)中，哪個(gè)因素不是確定測(cè)試頻率的依據(jù)（）？
家電產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，哪種因素不是決定產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性的因素（）？