A.應(yīng)針對(duì)具體產(chǎn)品,有明確的工藝參數(shù)和技術(shù)要求;
B.涵蓋本單位產(chǎn)品的檢測(cè)范圍
C.符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、有關(guān)技術(shù)文件和JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)要求
D.應(yīng)有檢測(cè)記錄、報(bào)告、資料存檔和質(zhì)量等級(jí)分類要求
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A.對(duì)接接頭中的缺陷按性質(zhì)可分為裂紋、未熔合、未焊透、條形缺陷和圓形缺陷
B.質(zhì)量等級(jí)是根據(jù)對(duì)接接頭中的缺陷性質(zhì)、數(shù)量和密集程度來劃分的
C.小徑管的圓形缺陷評(píng)定區(qū)為10mm×10mm,評(píng)定區(qū)大小與母材公稱厚度無關(guān)
D.未焊透缺陷分級(jí)時(shí),對(duì)斷續(xù)未焊透,以未焊透本身的長(zhǎng)度累計(jì)計(jì)算總長(zhǎng)度
A.底片評(píng)定范圍內(nèi)的黑度規(guī)定與檢測(cè)技術(shù)等級(jí)有關(guān)
B.用X射線或γ射線透照小徑管時(shí),AB級(jí)最低黑度允許降至1.5
C.采用多膠片方法時(shí),單片觀察的的黑度應(yīng)不低于1.3
D.若有計(jì)量報(bào)告證明觀片燈亮度滿足要求,可對(duì)D>4.0底片進(jìn)行評(píng)定
A.放置在距焊縫5mm以內(nèi)的部位
B.所有標(biāo)記的影像不應(yīng)重疊
C.所有標(biāo)記均應(yīng)放置在源側(cè)工件表面
D.不應(yīng)有干擾有效評(píng)定范圍的影像
A.圓形缺陷評(píng)定區(qū)為一個(gè)與焊縫平行的矩形
B.在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的條件下,各級(jí)別的圓形缺陷點(diǎn)數(shù)可放寬1~2點(diǎn)
C.當(dāng)對(duì)接焊接接頭存在深孔缺陷時(shí),其質(zhì)量級(jí)別應(yīng)評(píng)為Ⅳ級(jí)
D.質(zhì)量等級(jí)為Ⅰ級(jí)和Ⅱ級(jí)對(duì)接焊接接頭,不計(jì)點(diǎn)數(shù)的缺陷在圓形缺陷評(píng)定區(qū)內(nèi)不得多于10個(gè),超過時(shí)對(duì)接焊接接頭質(zhì)量等級(jí)應(yīng)降低一級(jí)
A.透照厚度
B.焦距
C.黑度
D.顯影時(shí)間
最新試題
影響較大的散射線通常來自()
通常所謂20KV的X射線是指()
不同材料的相對(duì)吸收系數(shù)()
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()
超聲波探頭上標(biāo)稱的頻率是()
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是()
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
若評(píng)片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
最容易發(fā)生光電效應(yīng)的射線能量為()
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是()