A.圓筒部分的縱向焊縫
B.封頭的拼縫
C.長頸法蘭與接管連接的接頭
D.嵌入式接管與殼體對(duì)接接頭
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A.可用于形狀復(fù)雜的工件
B.同時(shí)可檢測(cè)出幾個(gè)方向的缺陷
C.不需要大型設(shè)備和水電
D.可檢測(cè)出近表面的缺陷
A.工件厚度
B.焦點(diǎn)尺寸
C.射線能量
D.焦距
A.外加磁場的強(qiáng)度
B.材料的磁導(dǎo)率
C.材料的磁感應(yīng)強(qiáng)度
D.缺陷的埋藏深度
A.通過多個(gè)聲束角度的設(shè)定實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜形狀工件的檢測(cè)
B.通過動(dòng)態(tài)控制聲束偏轉(zhuǎn)，可對(duì)工件全深度進(jìn)行聚焦
C.要想獲得圓弧形波陣面，應(yīng)從左到右等間距激勵(lì)振元
D.可在不移動(dòng)探頭的情況下進(jìn)行扇面掃描，從而提高檢測(cè)效率
A.α射線是一束氦的原子核，帶正電
B.β射線是一束快速運(yùn)動(dòng)的電子，帶負(fù)電
C.γ射線是一種波長很短的電磁波，不帶電
D.α、β、γ三種射線均不帶電
最新試題
二次波檢測(cè)是一種特殊的檢測(cè)工藝，以下關(guān)于二次波檢測(cè)的做敘述，哪一條是錯(cuò)誤的（）
在筒身外壁做曲面周向探傷時(shí)（r、R為簡體的內(nèi)、外徑），斜探頭（β為折射角）的臨界角應(yīng)滿足（）
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是（）
物質(zhì)對(duì)輻射的吸收是隨什么而變（）
某超聲波探頭，壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm，則該探頭工作頻率為（）
一個(gè)均勻的輻射光束強(qiáng)度為I0的射線，穿過一個(gè)厚度為X的物質(zhì)，其強(qiáng)度降低量為I，可用I=-μI0X表示，μ為比例常數(shù)，此式代表什么現(xiàn)象（）
對(duì)軸類鋼制鍛件，用2.5P14的直探頭，在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí)，該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于（）
以下耦合劑中，可用于粗糙表面檢測(cè)的是（）
使用變型波檢測(cè)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是（）
超聲波探頭上標(biāo)稱的頻率是（）