A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對(duì)焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大,產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
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A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對(duì)
C.運(yùn)條速度太快
D.直流焊時(shí)發(fā)生磁偏吹
A.生產(chǎn)效率高
B.適用于大厚度件焊接
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織
D.適于全位置焊接
A.使用更高類別的膠片
B.雙膠片技術(shù)
C.適當(dāng)提高管電壓
D.窗口加濾波板
A.強(qiáng)度
B.剛度
C.耐蝕性
D.焊接性
A.新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定著色滲透檢測(cè)用的標(biāo)準(zhǔn)試塊不得用于熒光滲透檢測(cè),反之亦然;老標(biāo)準(zhǔn)無此規(guī)定
B.新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定用鍍鉻試塊鑒定滲透檢測(cè)靈敏度等級(jí),老標(biāo)準(zhǔn)無此規(guī)定
C.新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了三種顯示—相關(guān)顯示、非相關(guān)顯示和虛假顯示的處理方法,老標(biāo)準(zhǔn)無此內(nèi)容
D.新標(biāo)準(zhǔn)適當(dāng)提高了被檢工件機(jī)加工表面的粗糙度要求,而老標(biāo)準(zhǔn)要求低些
最新試題
對(duì)于平行于檢測(cè)面的缺陷,一般采用()檢測(cè)。
一個(gè)均勻的輻射光束強(qiáng)度為I0的射線,穿過一個(gè)厚度為X的物質(zhì),其強(qiáng)度降低量為I,可用I=-μI0X表示,μ為比例常數(shù),此式代表什么現(xiàn)象()
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是()
若評(píng)片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
某超聲波探頭,壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm,則該探頭工作頻率為()
在筒身外壁做曲面周向探傷時(shí)(r、R為簡體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應(yīng)滿足()
射線照片上一個(gè)細(xì)節(jié)的影像是否能被眼睛識(shí)別出來,最主要的是決定于()
使用變型波檢測(cè)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是()
探頭的分辨力()
最容易發(fā)生光電效應(yīng)的射線能量為()