單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于芯片散熱的說(shuō)法，錯(cuò)誤的是（）。

A.良好的散熱有助于提高芯片性能
B.風(fēng)冷是常見(jiàn)的散熱方式
C.散熱不好會(huì)導(dǎo)致芯片燒毀
D.芯片本身不需要散熱


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1.單項(xiàng)選擇題提高芯片性能的方法通常不包括（）。

A.增加核心數(shù)
B.提高主頻
C.增大芯片面積
D.減少引腳數(shù)量

2.單項(xiàng)選擇題芯片性能的主要指標(biāo)不包括（）。

A.主頻
B.核心數(shù)
C.封裝尺寸
D.緩存大小

3.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片常用于智能手機(jī)（）？

A.服務(wù)器芯片
B.電腦芯片
C.嵌入式芯片
D.移動(dòng)芯片

4.單項(xiàng)選擇題以下哪種封裝技術(shù)能提供更高的集成度（）？

A.DIP
B.BGA
C.QFP
D.SOP

5.單項(xiàng)選擇題以下哪種芯片類(lèi)型主要用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)（）？

A.CPU 芯片
B.GPU 芯片
C.存儲(chǔ)芯片
D.通信芯片