A.檢測(cè)等級(jí)
B.驗(yàn)收等級(jí)
C.記錄等級(jí)
D.質(zhì)量等級(jí)
E.評(píng)定等級(jí)

A.如差值≤2dB ，無需進(jìn)行修正
B.如差值＞2dB且＜10dB ，應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)償
C.如差值＞2dB且＜12dB ，應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)償
D.如差值≥10dB ，應(yīng)考慮原因，如適用應(yīng)進(jìn)一步修整探頭移動(dòng)區(qū)
E.如差值≥12dB ，應(yīng)考慮原因，如適用應(yīng)進(jìn)一步修整探頭移動(dòng)區(qū)

A.記錄缺陷的反射波幅或當(dāng)量平底孔直徑
B.板材厚度小于等于20mm時(shí)，移動(dòng)探頭使缺陷波下降到基準(zhǔn)靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%，探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn)
C.板材厚度大于20mm~60mm時(shí)，移動(dòng)探頭使缺陷波下降到距離-波幅曲線，探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn)
D.確定底面第一次反射波（B1）波幅低于顯示屏滿刻度的50%的缺陷的邊界范圍時(shí)，移動(dòng)探頭使底面第一次反射波上升到基準(zhǔn)靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%或上升到距離波幅曲線，此時(shí)探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn)
E.缺陷邊界范圍確定后，用一邊平行于板材壓延方向矩形框包圍缺陷，其長邊作為缺陷的長度，矩形面積則為缺陷的指示面積

A.使用雙晶直探頭對(duì)缺陷進(jìn)行定量時(shí)，探頭的移動(dòng)方向應(yīng)與探頭的隔聲層相平行
B.板材厚度小于等于20mm時(shí)，移動(dòng)探頭使缺陷波下降到基準(zhǔn)靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%，探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn)
C.板材厚度大于20mm~60mm時(shí)，移動(dòng)探頭使缺陷波下降到距離-波幅曲線，探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn)
D.確定底面第一次反射波（B1）波幅低于顯示屏滿刻度的50%的缺陷的邊界范圍時(shí)，移動(dòng)探頭使底面第一次反射波上升到基準(zhǔn)靈敏度條件下顯示屏滿刻度的50%或上升到距離波幅曲線，此時(shí)探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn)
E.缺陷邊界范圍確定后，用一邊平行于板材壓延方向矩形框包圍缺陷，其長邊作為缺陷的長度，矩形面積則為缺陷的指示面積

A.缺陷第一次反射波（F1）波幅低于距離-波幅曲線
B.缺陷第一次反射波（F1）波幅高于距離-波幅曲線
C.用雙晶探頭檢測(cè)板厚小于20mm板材時(shí)，缺陷第一次反射波（F1）波幅大于或等于顯示屏滿刻度的50%
D.底面第一次反射波（B1）波幅低于顯示屏滿刻度的50%
E.底面第一次反射波（B1）波幅高于顯示屏滿刻度的50%

A.探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)發(fā)生改變時(shí)
B.耦合劑發(fā)生改變時(shí)
C.懷疑掃描量程或掃查靈敏度有變化時(shí)
D.連續(xù)工作2小時(shí)后
E.工作結(jié)束時(shí)

A.裂紋
B.根部收縮
C.咬邊
D.表面氣孔
E.表面夾渣

A.外觀檢測(cè)發(fā)現(xiàn)裂紋時(shí)，應(yīng)對(duì)該批中同類焊縫進(jìn)行100%的表面檢測(cè)
B.外觀檢測(cè)懷疑有裂紋時(shí)，應(yīng)對(duì)懷疑的部位進(jìn)行表面檢測(cè)
C.設(shè)計(jì)圖紙規(guī)定進(jìn)行表面檢測(cè)時(shí)
D.檢測(cè)人員認(rèn)為有必要時(shí)
E.施工人員認(rèn)為有必要時(shí)

A.焊縫的外觀質(zhì)量與外形尺寸檢測(cè)
B.焊縫的無損檢測(cè)
C.焊接工藝規(guī)程記錄及檢驗(yàn)報(bào)告的確認(rèn)
D.多層多道焊焊道缺欠的處理
E.引弧板、引出板和襯墊板的裝配質(zhì)量

A.嚴(yán)禁使用焊腳尺寸小于5mm的角焊縫
B.嚴(yán)禁使用斷續(xù)坡口焊縫和斷續(xù)角焊縫
C.除橫焊位置以外，宜采用L形和J形坡口
D.承受動(dòng)載需經(jīng)疲勞驗(yàn)算的接頭，當(dāng)拉應(yīng)力與焊縫軸線垂直時(shí)，嚴(yán)禁采用部分焊透對(duì)接焊縫、背面不清根的無襯墊焊縫
E.不同板厚的對(duì)接接頭承受動(dòng)載時(shí)，不論受拉應(yīng)力或剪應(yīng)力、壓應(yīng)力，均應(yīng)做成平緩過渡