A.中央處理單元
B.電源模塊
C.內(nèi)存模塊
D.通信網(wǎng)絡(luò)與接口
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A.PLC
B.電動(dòng)閥
C.繼電器
D.行程開(kāi)關(guān)
A.當(dāng)超馳開(kāi)關(guān)較少時(shí)，宜在硬手操盤上一對(duì)一設(shè)置。
B.每個(gè)回路可單獨(dú)設(shè)置操作超馳開(kāi)關(guān)。
C.當(dāng)超馳開(kāi)關(guān)較多時(shí)，宜在硬手操盤上設(shè)置超馳允許鑰匙開(kāi)關(guān)，單個(gè)回路的超馳軟開(kāi)關(guān)可在操作員工作站上選擇并設(shè)置。
D.當(dāng)超馳允許鑰匙開(kāi)關(guān)處于“允許超馳"狀態(tài)時(shí)，可操作單回路超馳軟開(kāi)關(guān)。
A.閥門
B.開(kāi)關(guān)
C.按鈕
D.機(jī)械式流量計(jì)
A.負(fù)荷計(jì)算
B.系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
C.I /O 分配原則
D.通信接口
A.SIL 安全等級(jí)要求
B.故障的性質(zhì)
C.工藝要求
D.火氣系統(tǒng)設(shè)置
最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)主要影響（）。
以下哪種元素的摻雜可以提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)（）？
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能，常采用的方法是（）。
以下哪種陶瓷的品質(zhì)因數(shù)相對(duì)較高（）？
微波介質(zhì)陶瓷的介電性能與（）。
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是（）。
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)，可以（）。
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度（）？
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對(duì)較低（）？
微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)為正值，意味著（）。