埋弧焊時(shí)，焊接電流主要影響焊縫的熔寬，而電弧電壓主要影響焊縫的有效厚度。

奧氏體不銹鋼在一定條件下發(fā)生晶間腐蝕會導(dǎo)致沿晶界斷裂，這是不銹鋼最危險(xiǎn)的一種破壞形式。

低溫鋼焊接時(shí)，如果預(yù)熱溫度過高，會因?yàn)楹缚p晶粒粗大而引起該鋼材的（）積聚下降。

水再壓縮等離子弧切割的水噴濺嚴(yán)重，一般在水槽中進(jìn)行。（）

（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。

采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

手工鎢極氬弧焊時(shí)，如果鎢極直徑過細(xì)，不會造成（）。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護(hù)氣體。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。