采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時(shí)，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

電傷有（）兩種。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

氧-乙炔氣割大厚度鋼板時(shí)，應(yīng)采用氧氣瓶排和乙炔氣瓶排供氣，以增加連續(xù)工作時(shí)間。（）

（）則焊后產(chǎn)生焊接變形最大。

激光切割時(shí)，不同的切割機(jī)采用不同形狀的噴嘴。（）

氬氣瓶是一種鋼質(zhì)圓柱形高壓容器，其外表涂成鋁白色并注有深綠色“氬”字標(biāo)志字樣。（）

等離子弧切割主要有一般等離子弧切割、水再壓縮等離子弧切割、空氣等離子弧切割等三種。

當(dāng)管子水平固定不動(dòng)時(shí)，氣割應(yīng)從底部開(kāi)始，沿圓周分成兩半完成。（）