定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

焊絲直徑粗，則表面張力大，將使金屬熔滴不易從焊絲末端脫離，從而形成粗大的熔滴，并使過渡頻率降低。

釬焊時，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當，二是采用了亞共析釬料。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點材料分離。

目前穿透型等離子弧焊焊接不銹鋼，常選用（）作為保護氣體。

非金屬具有良好的導電性和導熱性。（）

氧-乙炔氣割大厚度鋼板時，應采用氧氣瓶排和乙炔氣瓶排供氣，以增加連續(xù)工作時間。（）

等離子切割電流過大，易燒損電極和噴嘴，且易產(chǎn)生雙弧，因此相應于一定的電極和噴嘴有一合適的電流。（）

在激光切割時，光斑模式最好采用基模，其光斑半徑和發(fā)散角均極小，有利于提高切割精度和切割質(zhì)量。（）

（）則焊后產(chǎn)生焊接變形最大。