問(wèn)答題簡(jiǎn)要說(shuō)明正膠和負(fù)膠的關(guān)光刻原理與特性。
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
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硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
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封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
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新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）
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多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
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硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）
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摻雜后，退火的目的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
題型：多項(xiàng)選擇題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題