當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí)，而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會(huì)使定量誤差增加，精度下降。

儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

缺陷相對反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

動(dòng)態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。

爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。

衍射時(shí)差法對缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測量精確，實(shí)時(shí)成像，快速分析。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。