A.咬邊 B.氣孔 C.熔合不良
A.熔合不良 B.熔深不良 C.低溫裂紋
A.射線 B.螢光 C.超聲波
A.磁粉 Bv射線 C.著色
A.0.01％ B.0.02％ C.0.03％ D.0.04％
A.咬邊 B.未焊透 C.氣孔 D.裂紋
A.未焊透 B.咬邊 C.內(nèi)凹 D.表面裂紋
A.x射線檢驗 B.超聲波探傷 C.磁粉探傷 D.著色檢驗
A.A1＞A3＞Acm B.A1＜Acm＜A3 C.A3＞A1；Acm＞A1 D.Acm＞A3＞A1
A.15360J B.960J C.3840J D.7680J
A.1A B.3A C.5A D.6A
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