普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

能夠獲得球狀珠光體組織是（）。

在弧長和電極材料一定的情況下，埋弧自動焊在采用大電流密度焊接時(shí)，其電弧壓隨電流的增加而升高。

使用埋弧焊焊某焊縫，工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm，焊接電流I=600A，電弧電壓U=36V，焊接速度v=30m/h，焊接線能量為（）

精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米，些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值，即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。

熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分，金相組織和力學(xué)性能。

仰焊時(shí)不利于熔滴過渡的作用力是（）。

已知某個焊縫橫截面積上熔寬W=20mm，熔深h=10mm，焊縫成形系數(shù)為（）

焊接電流過大，可能形成燒穿。

熔化極惰性氣體保護(hù)焊的代表符號是（）。