A.焊接電源
B.控制系統(tǒng)
C.送絲系統(tǒng)
D.引弧和穩(wěn)弧裝置
E.焊槍
F.氣路系統(tǒng)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、焊接電源
B、控制系統(tǒng)
C、引弧裝置
D、穩(wěn)弧裝置
A、減少焊接應力
B、提高焊縫強度
C、有利于氫的逸出
D、降低淬硬傾向
A.裂紋
B.夾渣
C.冷縮孔
D.焊縫尺寸略寬
E.未焊透
F.焊縫余高略小
A、電流容量大
B、脫氧
C、施焊損耗小
D、引弧性好
A.鐵
B.碳
C.硅
D.錳
E.硫
F.磷
A.“F”
B.“E”
C.“D”
D.“C”
E.“B”
F.“A”
A.惰性氣體
B.氧化性氣體
C.不與金屬起化學反應
D.不溶解于金屬中
E.使金屬容易氧化
F.可溶解于金屬中
A、H08A
B、H08MnA
C、H08Mn2MoA
D、H10MnSiA
A.熔敷金屬力學性能
B.熔敷金屬的化學成分
C.藥皮類型
D.焊接位置
E.電流種類
F.焊條直徑
A.鐵
B.碳
C.釩
D.錳
E.鎢
F.硼
最新試題
超聲波檢驗用來探測大厚度焊件焊縫()。
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是()的淬硬傾向。
焊接檢驗的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。
點焊時,為了保證接頭強度,已知熔核直徑d=25mm,工件厚度為0=12mm,熔深h=8mm,壓痕深度c=2mm,焊透率為()
仰焊時不利于熔滴過渡的作用力是()。
已知某個焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
焊接電流過大,可能形成燒穿。
已知某個焊縫橫截面積上熔寬W=20mm,熔深h=10mm,焊縫成形系數(shù)為()
()在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點。
在焊接熱影響區(qū)中,綜合性能最差的區(qū)域是()。