單項(xiàng)選擇題能夠完整地反映晶格特征的最小幾何單元稱(chēng)為（）

A.晶粒
B.晶胞
C.晶面
D.晶體


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4.多項(xiàng)選擇題拉伸試驗(yàn)可用來(lái)（）。

A.測(cè)定金屬的抗拉強(qiáng)度
B.測(cè)定金屬的屈服點(diǎn)
C.測(cè)定金屬的伸長(zhǎng)率
D.測(cè)定金屬的斷面收縮率
E.測(cè)定金屬的耐腐蝕性
F.發(fā)現(xiàn)試樣斷口中的焊接缺陷

5.多項(xiàng)選擇題下列焊接檢驗(yàn)方法中（）屬于非破壞性檢驗(yàn)。

A.拉伸試驗(yàn)
B.致密性試驗(yàn)
C.射線探傷
D.水壓試驗(yàn)
E.超聲波探傷
F.外觀檢驗(yàn)

6.多項(xiàng)選擇題（）是焊接檢驗(yàn)的目的。

A、發(fā)現(xiàn)焊接缺陷
B、檢驗(yàn)焊接接頭的性能
C、測(cè)定焊接殘余應(yīng)力
D、確保產(chǎn)品的安全使用

7.多項(xiàng)選擇題焊接結(jié)構(gòu)返修次數(shù)增加，會(huì)使（）。

A.焊接應(yīng)力減小
B.金屬晶粒粗大
C.金屬硬化
D.引起裂紋等缺陷
E.提高焊接接頭強(qiáng)度
F.降低接頭的性能

8.多項(xiàng)選擇題焊接結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)，當(dāng)（）時(shí)，均需進(jìn)行返修。

A.焊縫內(nèi)部有超過(guò)無(wú)損探傷標(biāo)準(zhǔn)的缺陷
B.焊縫表面有裂紋
C.焊縫表面有氣孔
D.焊縫收尾處有大于0.5mm深的坑

9.多項(xiàng)選擇題防止未熔合的措施主要有（）。

A、焊條和焊炬的角度要合適
B、焊條和焊劑要嚴(yán)格烘干
C、認(rèn)真清理焊件坡口和焊縫上的贓物
D、防止電弧偏吹

10.多項(xiàng)選擇題焊條電弧焊時(shí)產(chǎn)生夾渣的原因有（）。

A.堿性焊條施焊時(shí)弧長(zhǎng)短
B.焊條和焊劑未嚴(yán)格烘干
C.焊件邊緣及焊層、焊道之間清理不干凈
D.焊條角度和運(yùn)條方法不當(dāng)
E.焊接電流太小焊接速度過(guò)快
F.坡口角度小