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判斷題探頭晶片尺寸大時(shí)，近場(chǎng)的覆蓋范圍也大，晶片小時(shí)，近場(chǎng)的覆蓋范圍也小。但在遠(yuǎn)場(chǎng)處由于指向性的關(guān)系，大尺寸晶片的覆蓋范圍有可能小于尺寸晶片。

1.判斷題探頭的選擇主要是對(duì)晶片尺寸、角度、頻率等幾個(gè)方面選擇。

2.判斷題檢測(cè)條件有頻率、探頭、檢測(cè)部位及其粗糙度、檢測(cè)靈敏度。

3.判斷題軸類(lèi)鍛件的超聲檢測(cè)應(yīng)采用徑向檢驗(yàn)、軸向檢驗(yàn)、斜探頭周向檢驗(yàn)、斜探頭軸向檢驗(yàn)。

4.判斷題掃查應(yīng)注意掃查速度、接觸的穩(wěn)定性、方向性、同步與協(xié)調(diào)。

5.判斷題掃查一般考慮兩個(gè)原則：一是保證試件的整個(gè)掃查區(qū)有足夠的聲束覆蓋以避免漏檢；二是掃查過(guò)程中聲束入射方向始終符合所規(guī)定的要求。