A.30~50
B.80~90%
C.100%
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A.焊接變壓器
B.焊接整流器
C.脈搏沖弧焊電源
A.空載電壓過(guò)低
B.風(fēng)扇電機(jī)不轉(zhuǎn)
C.空載電壓增高
A.低壓交流電
B.低壓直流電
C.高壓交流電
A.交流
B.硅整流
C.逆變
A.動(dòng)特性
B.靜特性
C.外特性
A.導(dǎo)電體
B.絕緣體
C.液體
A.電弧焊
B.電阻焊
C.釬焊
A.不開(kāi)
B.V型
C.U型
A.正接
B.反接
C.都不對(duì)
A.靈活方便
B.只適用平焊
C.笨重
最新試題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
CCD焊接溫度要求()
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
CCD要求浮高不得超過(guò)()