多項選擇題

芯片發(fā)生失效的機理包括（）。

A.疲勞
B.磨損
C.過壓力
D.過應(yīng)力

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單項選擇題

引起芯片翹曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

A.過小
B.消失
C.不平衡
D.過大

單項選擇題

下列封裝形式，最容易發(fā)生底座偏移的為（）。

A.薄型小尺寸封裝
B.球柵陣列封裝
C.單列直插式封裝
D.雙列直插式封裝