A.要求基牙近缺隙側(cè)倒凹小,遠(yuǎn)缺隙側(cè)倒凹大
B.適用于當(dāng)患者口腔前庭深度不足時(shí)或基牙下存在軟組織倒凹,不宜使用I桿時(shí)
C.其組成為近中牙合支托、遠(yuǎn)中鄰面板和圓環(huán)形卡環(huán)
D.卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分位于觀測(cè)線(xiàn)上的非倒凹區(qū)
E.卡環(huán)的堅(jiān)硬部分應(yīng)設(shè)置在觀測(cè)線(xiàn)的上緣
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A.延伸卡環(huán)
B.I型桿卡
C.T形卡環(huán)
D.倒鉤卡環(huán)
E.C型卡環(huán)
A.圈形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.U形卡環(huán)
D.對(duì)半卡環(huán)
E.分臂卡環(huán)
A.盡量選用硬質(zhì)塑料牙、瓷牙或鑄造金屬牙
B.形態(tài)、顏色應(yīng)與同名牙和相鄰牙協(xié)調(diào)
C.頰面水平寬度應(yīng)與余留牙相協(xié)調(diào)
D.排牙應(yīng)當(dāng)減數(shù)、減徑,增加食物排溢溝,以減小基牙及支持組織的合力負(fù)擔(dān)
E.形態(tài)、大小和色澤應(yīng)與同名牙和相鄰牙對(duì)稱(chēng)協(xié)調(diào)
A.體積大,部件多,初戴時(shí)異物感明顯
B.磨除牙體組織多
C.影響發(fā)音,引起惡心
D.咀嚼效率低
E.不易修理
A.直接增高法
B.直接降低法
C.直接重襯法
D.間接重襯法
E.以上都不對(duì)
最新試題
熔模在包埋之前一定要進(jìn)行()處理。
以下屬于口腔技師職責(zé)的是()
I型觀測(cè)線(xiàn)在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
不能高出牙齒頜面的部位是()
可摘局部義齒制作的第一個(gè)步驟是()
下返卡環(huán)指的是()
鈷鉻合金的熔解溫度是1200℃,在鑄造時(shí)溫度需設(shè)置為()
倒凹深度(),倒凹坡度(),固位力()。
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是()
頜位關(guān)系記錄的注意事項(xiàng)是()