A.RPI
B.PIA
C.RPA
D.PAR
E.RPL
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缺失,患者要求做可摘局部義齒修復。設計為上放置間隙卡環(huán)。選擇人工牙的根據(jù)是()
A.選擇與大小、形態(tài)相似的人工牙
B.選擇與大小合適的人工牙
C.選擇與形態(tài)相似的人工牙
D.選擇與形態(tài),顏色相似的人工牙
E.參考同名牙和鄰牙選擇大小,形態(tài)和顏色相似的人工牙
A.將各基牙的近遠中向的倒凹分配,使兩側(cè)基牙都有倒凹
B.將各基牙的近遠中向的倒凹分配,使兩側(cè)基牙的倒凹都集中在近中
C.將各基牙的頰舌向倒凹平均分配,使兩側(cè)基牙都有倒凹
D.將缺隙兩側(cè)的倒凹適當?shù)募性谝欢?br/>E.將各基牙的近遠中向,頰舌向的倒凹平均分配,使兩側(cè)基牙都有倒凹
A.20度
B.50度
C.60度
D.70度
E.80度
A.盡量選用鑄造牙合支托
B.牙合支托盡量防止靠近缺牙間隙的基牙上
C.盡量利用基牙分散牙合力
D.牙周情況較差時,應減小牙合力
E.以上都是
A.倒凹依據(jù)外形高點線來定義,外形高點線以下齦向部分稱為倒凹區(qū)
B.倒凹依據(jù)觀測線來定義,觀測線以下齦向部分為倒凹區(qū)
C.倒凹不利于義齒摘戴,故應全部填補
D.倒凹可增強義齒固位,無需填補
E.填塞倒凹可以提高可摘義齒的固位力
最新試題
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
調(diào)拌包埋材料時正確的操作是()
將彎制好的連接體固定到模型上用的是()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應為()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
不是肯氏第一類牙列缺損修復設計防止游離鞍基水平移動的措施()
以下哪一項是彈性仿生義齒的適應癥()
不是肯氏第三類牙列缺損修復設計的特點是()