采用小的焊接電流、較高的電弧電壓焊接時，可獲得寬而淺的焊道，從而改善焊縫中心線處的力學(xué)性能，并能防止產(chǎn)生（）裂紋。

定位焊所使用的焊條可和正式焊接的焊條不一致，工藝條件也可降低。

裝配的零件要進(jìn)行清洗，去掉零件上的（）、鐵銹、切屑、油污。

釬焊時，產(chǎn)生溶析的原因一是釬料的組成和釬焊溫度搭配不當(dāng)，二是采用了亞共析釬料。

（）不是帶狀埋弧堆焊焊縫的優(yōu)點(diǎn)。

激光切割與剪切、沖切、鋸切不同，不是用機(jī)械力把材料在常溫下割斷，而是用激光束照射被割材料，使照射點(diǎn)材料分離。

薄板的等離子弧焊可不采用（）焊接。

電傷有（）兩種。

當(dāng)管子水平固定不動時，氣割應(yīng)從底部開始，沿圓周分成兩半完成。（）

激光劃片和控制斷裂切割適用于脆性材料的切割、加工。