A.物理性能試驗(yàn)
B.材質(zhì)化驗(yàn)
C.低倍組織試驗(yàn)
D.高倍組織試驗(yàn)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.疲勞擴(kuò)展區(qū)
B.放射區(qū)
C.纖維區(qū)
D.剪切唇
A.韌性斷裂
B.完全斷裂
C.不完全斷裂
D.脆性斷裂
A.裂源區(qū)
B.放射區(qū)
C.疲勞擴(kuò)展區(qū)
D.瞬時(shí)斷裂區(qū)
A.脆性斷口
B.韌性斷口
C.韌脆混合斷口
D.沿晶斷口
A.顯微組織評(píng)定
B.鍍銀層厚度測(cè)量
C.晶粒度的評(píng)定
D.裂紋形貌觀察
最新試題
以下屬于連接金具型式試驗(yàn)的試驗(yàn)項(xiàng)目有()
高能X射線照射到物質(zhì)上以后,一般會(huì)出現(xiàn)以下哪幾種X射線()
利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí),到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后,應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素,如果有,必須清理干凈。以下屬于這些因素的有()
技術(shù)監(jiān)督工作實(shí)行的原則是()
螺栓楔負(fù)載實(shí)驗(yàn)的技術(shù)要求為斷裂應(yīng)發(fā)生在()
顯微鏡鍍層測(cè)厚法缺點(diǎn)是()
測(cè)量伸長(zhǎng)用的試樣圓柱或棱柱部分的長(zhǎng)度,包括()
光譜分析()材料時(shí),分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
耐張線夾與接續(xù)金具進(jìn)行握力試驗(yàn)時(shí),試件中金具與金具之間或金具與夾具之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度應(yīng)不小于導(dǎo)線外徑的(),且不小于()。
楔負(fù)載試驗(yàn)可以測(cè)量()