A、藥皮反應(yīng)區(qū)、熔滴反應(yīng)區(qū)
B、熔滴反應(yīng)區(qū)、熔池反應(yīng)區(qū)
C、熔滴反應(yīng)區(qū)
D、熔池反應(yīng)區(qū)
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A、機(jī)械
B、電能
C、化學(xué)
D、氣
A、錳,硅
B、硅,錳
C、鉬,硫
D、鎂,鈦
A、鐵
B、碳
C、硅
D、錳
A、熱膨脹性
B、導(dǎo)熱性
C、導(dǎo)電性
D、熔點(diǎn)
A、了解機(jī)器或部件的工作原理
B、了解零件的全部尺寸
C、了解零件之間的裝配關(guān)系
D、各零件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
A、粗實(shí)線
B、粗點(diǎn)劃線
C、細(xì)實(shí)線
D、細(xì)點(diǎn)劃線
A、梁、柱和桁架
B、殼體
C、A和B均是
A、減小
B、增大
A、內(nèi)特性
B、外特性
C、靜特性
D、動(dòng)特性
A、熱裂紋
B、冷裂紋
C、延遲裂紋
最新試題
焊接時(shí)常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。
低碳鋼由于(),所以顯微偏析不嚴(yán)重。
()在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。
已知某個(gè)焊縫橫截面積上熔寬W=20mm,熔深h=10mm,焊縫成形系數(shù)為()
精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米,些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值,即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。
下列()方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。
二氧化碳保護(hù)焊()的作用是給二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊供氣,送絲和供電系統(tǒng)實(shí)行控制。
超聲波檢驗(yàn)用來探測(cè)大厚度焊件焊縫()。
電渣焊時(shí),焊件一律不開坡口。
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是()的淬硬傾向。