單項選擇題焊盤直徑D與印制導(dǎo)線寬度W關(guān)系大致為（）

A.W=1/3 D~2/3D
B.W=1D~2D
C.W=D


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1.單項選擇題PCB設(shè)計中電路板的標(biāo)注尺寸、邊框等信息所用工作層是（）

A.TopLayer頂層
B.Mechanical layer機械層
C.Silkscreen絲印層
D.BottomLayer底層

2.單項選擇題單面板中用來繪制印制電路板的邊框的工作層是（）

A.頂層（TopLayer）
B.底層（Bottom Layer）
C.禁止布線層（Keepout Layer）
D.多層（MultiLayer）

3.單項選擇題單面板中用來布線和焊接元件的工作層是（）

A.頂層（TopLayer）
B.底層（Bottom Layer）
C.禁止布線層（Keepout Layer）
D.多層（MultiLayer）

4.單項選擇題單面板中用來放置元件的工作層是（）

A.頂層（TopLayer）
B.底層（Bottom Layer）
C.禁止布線層（Keepout Layer）
D.多層（MultiLayer）

5.單項選擇題過孔的內(nèi)徑和外徑一般要比焊盤的內(nèi)徑和外徑（）

A.大
B.小
C.可能大也可能小