刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）