A.恰填
B.超填
C.欠填
D.糊劑超填
E.牙膠尖欠填
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A.牙髓活力正常
B.叩診無(wú)異樣反應(yīng)
C.根尖周捫診疼痛
D.根管內(nèi)溢出黃色清亮液體
E.X線片見(jiàn)牙根吸收
A.自發(fā)性陣發(fā)性疼痛
B.咬緊牙齒時(shí)疼痛暫緩解
C.根尖部牙齦紅腫、捫痛
D.相應(yīng)面部無(wú)反應(yīng)性水腫
E.體溫和白細(xì)胞計(jì)數(shù)正常
A.免疫因素
B.物理因素
C.化學(xué)因素
D.感染因素
E.特發(fā)因素
A.深齲洞已穿髓
B.X線片根尖周透射區(qū)
C.叩痛(+)、Ⅰ度松動(dòng)
D.熱測(cè)出現(xiàn)遲緩反應(yīng)
E.患牙咬物不適
A.間接蓋髓
B.直接蓋髓
C.活髓切斷
D.根管治療
E.根尖誘導(dǎo)成形術(shù)
A.深齲
B.牙本質(zhì)過(guò)敏癥
C.可復(fù)性牙髓炎
D.急性牙髓炎
E.慢性牙髓炎
A.叩診
B.探診
C.溫度測(cè)試
D.電活力測(cè)驗(yàn)
E.X線片檢查
A.藥物治療
B.再礦化治療
C.玻璃離子水門汀充填
D.復(fù)合樹(shù)脂充填
E.銀汞合金充填
面齲深達(dá)牙本質(zhì)中層。備洞時(shí)發(fā)現(xiàn)洞內(nèi)軟化,牙本質(zhì)少而干,呈棕色,不易被挖除,挖除時(shí)呈粉狀。該患牙應(yīng)診斷為()。
A.淺齲
B.中齲
C.急性齲
D.慢性齲
E.靜止齲
面齲洞,備洞時(shí)意外露髓,針尖大小,臨床處理應(yīng)選擇()。
A.直接蓋髓術(shù)
B.間接蓋髓術(shù)
C.活髓切斷術(shù)
D.干髓術(shù)
E.根管治療
最新試題
牙隱裂的癥狀為:()
簡(jiǎn)述深齲的治療原則。
簡(jiǎn)述窩洞的抗力形。
可用咬楔法、碘酊染色法去診斷牙隱裂。
應(yīng)力疲勞是近年來(lái)提出的一種楔狀缺損的病因。
牙本質(zhì)敏感癥的疼痛特點(diǎn)為冷刺激最明顯。
如有多個(gè)可疑牙時(shí),測(cè)試過(guò)程中應(yīng)從牙列后部逐個(gè)向前。
牙本質(zhì)敏感癥的發(fā)病機(jī)制包括流體動(dòng)力學(xué)說(shuō)、神經(jīng)傳導(dǎo)學(xué)說(shuō)、蛋白溶解學(xué)說(shuō)。
最容易發(fā)生牙隱裂的牙位是下頜第二前磨牙。
簡(jiǎn)述窩洞的固位形。