焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿(mǎn)足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專(zhuān)門(mén)的方法。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

以下屬于二極管的作用是（）