IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

CCD焊接溫度要求（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。