問答題為什么說清潔是成功焊接鎳基耐蝕合金的重要條件之一。
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7.問答題試述釬焊時釬劑的作用?
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9.問答題試述對電渣焊劑的要求?
10.問答題焊接結構裝焊方法有哪些?
最新試題
當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導書。
題型:判斷題
CCD焊接溫度要求()
題型:單項選擇題
板面外觀檢查內容包括()
題型:多項選擇題
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項選擇題
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
題型:判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對產品進行檢驗和質量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有()
題型:多項選擇題
從降低焊接生產成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項選擇題