焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

三極管在電路圖中用（）表示。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

以下屬于二極管的作用是（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。